Все серии
| Партномер | Описание | Акция | |||
|---|---|---|---|---|---|
| FS3-204-320-CS-0001 | ioDrive Duo, MLC Flash, 640 GB |
|
|||
| FS3-204-641-CS-0001 | ioDrive Duo, MLC Flash, 1280 GB |
|
|||
| FS3-204-160-ES-0001 | ioDrive Duo, SLC Flash, 320 GB |
|
|||
| FS3-204-320-ES-0001 | ioDrive Duo, SLC Flash, 640 GB |
|
Описание и характеристики Fusion-io ioDrive Duo
Удвоенная производительность Fusion-io ioDrive Duo
Используя ту же самую технологию, что и ioMemory в ioDrive, ioDrive Duo позволяет удвоить производительность и мощность, совмещая все это в одном устройстве. Комбинирование модулей ioDrive Duo, позволяет с легкостью обеспечить пропускную способность объемом в несколько гигабайт, в также сотни тысяч IOPS с использованием одного единственного сервера.
Повышение быстродействия
- Двойная производительность ioDrive
- Интеграция с серверами через system bus на уровне ядра, создание нового пространства Flash памяти
- Во много раз превосходит производительность дисковых накопителей (SSD)
- Повышает производительность и скорость выполнения процессов, улучшает время отклика
- Снижает задержки и улучшает пропускную способность
- Обеспечивает производительность, сравнимую с производительностью тысячи дисковых накопителей, в одном единственном сервере
- От 320 до 1,28 TB Flash памяти
- Простота в использовании и высокая надежность
| Емкость ioDrive Duo | 320GB | 640GB | 640GB | 1.28TB |
| NAND Type | SLC (Single Level Cell) | MLC (Multi Level Cell) | ||
| Read Bandwidth (64kB) | 1.5 GB/s | 1.5 GB/s | 1.5 GB/s | 1.5 GB/s |
| Write Bandwidth (64kB) | 1.5 GB/s | 1.5 GB/s | 1.0 GB/s | 1.1 GB/s |
| Read IOPS (512 Byte) | 261 | 273 | 196 | 185 |
| Write IOPS (512 Byte) | 262 | 252 | 285 | 278 |
| Mixed IOPS (75/25 r/w) | 238 | 236 | 138 | 150 |
| Access Latency (512 Byte) | 26 µs | 26 µs | 29 μs | 30 µs |
| Интерфейс шины | PCI-Express x4/x8 or PCI Express 2.0 x4 | |||
| Поддержка операционных систем | Microsoft Windows: 64-Bit Microsoft XP/Vista/Win7/Server 2003/2008/2008 R2 Linux: RHEL 5/6; SLES 10/11; OEL 5/6; CentOS 5/6; Debian Squeeze; Fedora 15/16; openSUSE 12; Ubuntu 10/11 UNIX: Solaris 10 U8/U9/U10 x64; OpenSolaris 2009.06 x64; OSX 10.6/10.7, HP-UX* 11i Hypervisors: VMware ESX 4.0/4.1/ESXi 4.1/5.0, Windows 2008 R2 with Hyper-V, Hyper-V Server 2008 R2 |
|||
| Требования к окуржающей среде | ||||
| Рабочая температура* | 0° to 55° C | |||
| Нерабочая температура* | -40° to 70° C | |||
| Воздушный поток (LFM) | 300 | |||
| Влажность | 5% to 95% noncondensing | |||
| Рабочая высота | 10,000 ft maximum | |||
| Нерабочая высота | 30,000 ft maximum | |||
| Стандарты | ||||
| Форм-фактор | Full height, Half length PCI Express 2.0 | |||
| Интерфейс подключения | PCI Express electromechanical spec 2.0 | |||
| Питание | PCI Express power spec 2.0 | |||