Навигация
Описание Fusion-io ioDrive Octal
- До 10.24 Тб Flash памяти для максимальной производительности обработки больших объемов данных
- Обработка множества терабайт информации в сжатые сроки
- Упрощение системы, и как следствие, снижение количества возможностей для появления неисправностей и сбоев в работе
Все серии
Партномер | Описание | Акция | |||
---|---|---|---|---|---|
FS6-802-640-CS-0001 | ioDrive Octal, MLC Flash, 5.12 TB |
|
|||
FS6-802-10T-CS-0001 | ioDrive Octal, MLC Flash, 10.24 TB |
|
Описание и характеристики Fusion-io ioDrive Octal
Максимизация производительности для масштабных ЦОД
Fusion-io - инновационное решение на базе сервера, обеспечивающее высочайшие показатели скорости, надежности и мощности работы, представляет очередной продукт - ioDrive Octal.
ioDrive Octal формирует максимальное в индустрии количество IOPS блоков, обеспечивает полосу пропускания в 6 GB и мощность 5.12TB в едином устройстве PCI Express. Это позволяет организациям успешно решать задачи по обработке огромных объемов информации посредством единственного сервера.
Инновационная производительность обеспечивает такие возможности как:
- Обработка множества терабайт информации в сжатые сроки
- Значительное увеличение объемов обрабатываемой информации
- Упрощение системы, и как следствие, снижение количества возможностей для появления неисправностей и сбоев в работе
- Повышение общей производительности при снижении эксплуатационных и ремонтных расходов
Емкость ioDrive Octal | 5.12TB | 10.24TB | ||
NAND Type | Multi Level Cell (MLC) | Multi Level Cell (MLC) | ||
Read IOPS (512 B) | 1,190,000 | 1,300,000 | ||
Write IOPS (512 B) | 1,180,000 | 1,240,000 | ||
75/25 Mix IOPS (512 B) | 729 | 561 | ||
Read Bandwidth (64 kB) | 6.0 GB/s | 6.7 GB/s | ||
Write Bandwidth (64 kB) | 4.4 GB/s | 3.9 GB/s | ||
Access Latency (512 Byte) | 30 µs | 45 μs | ||
Интерфейс шины | PCI-Express x16 Gen2.0 | PCI-Express x16 Gen2.0 | ||
Поддержка операционных систем | Microsoft Windows: 64-Bit Microsoft XP/Vista/Win7/Server 2003/2008/2008 R2 Linux: RHEL 5/6; SLES 10/11; OEL 5/6; CentOS 5/6; Debian Squeeze; Fedora 15/16; openSUSE 12; Ubuntu 10/11 UNIX: Solaris 10 U8/U9/U10 x64; OpenSolaris 2009.06 x64; OSX 10.6/10.7, HP-UX* 11i Hypervisors: VMware ESX 4.0/4.1/ESXi 4.1/5.0, Windows 2008 R2 with Hyper-V, Hyper-V Server 2008 R2 | |||
Требования к окуржающей среде | ||||
Рабочая температура* | 0° to 55° C | |||
Нерабочая температура* | -40° to 70° C | |||
Воздушный поток (LFM) | 300 | |||
Влажность | 5% to 95% noncondensing | |||
Рабочая высота | 10,000 ft maximum | |||
Нерабочая высота | 30,000 ft maximum | |||
Стандарты | ||||
Форм-фактор | PCI Express x16 Gen 2.0 Double Wide | |||
Интерфейс подключения | PCI Express electromechanical spec 2.0 | |||
Питание | PCI Express power spec 2.0 | |||
Максимальная потребляемая мощность | 150w | |||
Необходимое подключение питания | (1) 8-Pin PCIe 150w connector or (2) 6-Pin PCIe 75w connectors |