Навигация
Описание Fusion-io ioDrive
Накопитель Fusion-io ioDrive простой в использовании и обладает высокой надежностью. Интегрируется с серверами через системную шину на уровне ядра.
Все серии
Партномер | Описание | Акция | |||
---|---|---|---|---|---|
FS1-004-320-CS-0001 | ioDrive, MLC Flash, 320GB |
|
|||
FS1-004-640-CS-0001 | ioDrive, MLC Flash, 640GB |
|
|||
FS1-004-160-ES-0001 | ioDrive, SLC Flash, 160GB |
|
|||
FS1-004-320-ES-0001 | ioDrive, SLC Flash, 320GB |
|
Описание и характеристики Fusion-io ioDrive
Непревзойденная производительность Fusion-io ioDrive
ioDrive представляет собой революционно новую технологию, позволяющую существенно улучшить быстродействие систем, увеличить производительность процессов, снизить задержки в работе и сделать вашу IT инфраструктуру более простой. Все это позволяет сократить эксплуатационные и ремонтные расходы в несколько раз.
Fusion ioDrive позволяет значительно улучшить время отклика для приложений, благодаря использованию надежных, высокоэффективных и производительных модулей ioMemory. Это позволяет использовать системы децентрализации информации, обеспечивающие перемещение терабайтов критически важной информации на серверы. Кроме этого, использование модулей ioMemory позволяет существенно снизить задержки в работе процессов, площадь аппаратной инфраструктуры, расходы на техническое обслуживание и электроснабжение.
Повышение быстродействия
- Интеграция с серверами через system bus на уровне ядра, создание нового пространства Flash памяти
- Во много раз превосходит производительность дисковых накопителей (SSD)
- Повышает производительность и скорость выполнения процессов, улучшает время отклика
- Снижает задержки и улучшает пропускную способность
- Обеспечивает производительность, сравнимую с производительностью тысячи дисковых накопителей, в одном единственном сервере
- От 160 до 640 GB Flash памяти
- Простота в использовании и высокая надежность
Емкость ioDrive | 160GB | 320GB | 320GB | 640GB | |
NAND Type | SLC (Single Level Cell) | MLC (Multi Level Cell) | |||
Read Bandwidth (64kB) | 770 MB/s | 770 MB/s | 735 MB/s | 750 MB/s | |
Write Bandwidth (64kB) | 750 MB/s | 790 MB/s | 510 MB/s | 550 MB/s | |
Read IOPS (512 Byte) | 140 | 140 | 100 | 93 | |
Write IOPS (512 Byte) | 135 | 135 | 141 | 145 | |
Mixed IOPS (75/25 r/w) | 123 | 119 | 67 | 74 | |
Access Latency (512 Byte) | 26 µs | 26 µs | 29 µs | 30 µs | |
|
PCI-Express x4 | ||||
Поддержка операционных систем |
Microsoft Windows: 64-Bit Microsoft XP/Vista/Win7/Server 2003/2008/2008 R2 Linux: RHEL 5/6; SLES 10/11; OEL 5/6; CentOS 5/6; Debian Squeeze; Fedora 15/16;openSUSE 12; Ubuntu 10/11 UNIX: Solaris 10 U8/U9/U10 x64; OpenSolaris 2009.06 x64; OSX 10.6/10.7, HP-UX* 11i Hypervisors: VMware ESX 4.0/4.1/ESXi 4.1/5.0, Windows 2008 R2 with Hyper-V, Hyper-V Server 2008 R2 |
||||
Требования к окуржающей среде | |||||
Рабочая температура* | 0° to 55° C | ||||
Нерабочая температура* | -40° to 70° C | ||||
Воздушный поток (LFM) | 300 | ||||
Влажность | 5% to 95% noncondensing | ||||
Рабочая высота | 10,000 ft maximum | ||||
Нерабочая высота | 30,000 ft maximum | ||||
Стандарты | |||||
Форм-фактор | Low profile PCI Express x4 slot (spec 1.1) | ||||
Интерфейс подключения | PCI Express x4 (electromechanical spec 1.1) | ||||
Питание | PCI Express x4 (power spec 1.1) |