Навигация
Описание IBM SYSTEM X3950 X6
Шестое поколение корпоративной архитектуры X-Architecture для серверов System x. Новая архитектура оптимизирована для x86-совместимых серверов, используемых для облачных сервисов и аналитики.Ключевым преимуществом новой архитектуры является прирост производительности и масштабируемости памяти.
Технические данные IBM SYSTEM X3950 X6
Скачать описание IBM SYSTEM X3950 X6 в формате PDFАналоги IBM SYSTEM X3950 X6 от других производителей
Описание и характеристики IBM SYSTEM X3950 X6
• Скорость. Интегрированное хранилище eXFlash DIMM– первая в отрасли подсистема хранения данных в сервере на базе DIMM, которая предоставляет до 12,8 терабайт сверхбыстрой дисковой подсистемы на флеш-памяти, повышая производительность приложения и обеспечивая максимально быструю скорость записи, необходимую для работы приложений бизнес-аналитики. X6 обеспечивает значительно более низкую задержку при обработке операций баз данных, что помогает сократить расходы на лицензирование и снизить издержки хранения данных благодаря снижению потребности или полного отказа от использования хранилищ SAN/NAS; (2)
• Гибкость. Масштабируемая модульная конструкция, которая поддерживает несколько поколений процессоров, позволяет снизить затраты на приобретение вплоть до 28% по сравнению с конкурентами (3). Архитектура X6 обеспечивает стабильность и гибкость благодаря инновационным технологическим разработкам, которые предоставляют пользователям возможность масштабировать систему в режиме реального времени и эффективно обновлять оборудование в будущем. Быстрая настройка и загрузка конфигураций упрощают установку и управление жизненным циклом системы;
• Отказоустойчивость. Особенности архитектуры Х6 позволяют использовать облачные модели построения ИТ для работы с важнейшими приложениями. Функции отказоустойчивости процессоров и системы памяти максимально увеличивают период безотказной работы приложений, проактивно выявляя потенциальные проблемы и самостоятельно принимая решения по их устранению. Более того, модули Upward Integration Modules помогают сократить расходы и значительно упрощают процесс администрирования.
• Гибкость. Масштабируемая модульная конструкция, которая поддерживает несколько поколений процессоров, позволяет снизить затраты на приобретение вплоть до 28% по сравнению с конкурентами (3). Архитектура X6 обеспечивает стабильность и гибкость благодаря инновационным технологическим разработкам, которые предоставляют пользователям возможность масштабировать систему в режиме реального времени и эффективно обновлять оборудование в будущем. Быстрая настройка и загрузка конфигураций упрощают установку и управление жизненным циклом системы;
• Отказоустойчивость. Особенности архитектуры Х6 позволяют использовать облачные модели построения ИТ для работы с важнейшими приложениями. Функции отказоустойчивости процессоров и системы памяти максимально увеличивают период безотказной работы приложений, проактивно выявляя потенциальные проблемы и самостоятельно принимая решения по их устранению. Более того, модули Upward Integration Modules помогают сократить расходы и значительно упрощают процесс администрирования.
Components | Specification |
Form factor | 8U rack |
Processor | Up to eight Intel Xeon E7-8800 v2 processors, each in a Compute Book. Each processor has either 15 cores (up to 2.8 GHz), 12 cores (up to 2.6 GHz), 10 cores (up to 2.2 GHz), eight cores (up to 2.0 GHz), or six cores (up to 3.4 GHz). There are three QPI links up to 8.0 GTps each. Up to 1600 MHz memory speed. Up to 37.5 MB L3 cache. Intel C602J chipset. |
Memory | Up to 192 DIMM sockets (24 DIMMs per processor, installed in the Compute Book). RDIMMs and LRDIMMs (Load Reduced DIMMs) are supported, but memory types cannot be intermixed. Memory speed up to 1600 MHz. |
Memory maximums | With RDIMMs: Up to 3 TB with 192x 16 GB RDIMMs and eight processors. With LRDIMMs: Up to 12 TB with 192x 64 GB LRDIMMs and eight processors. |
Memory protection | ECC, Chipkill, RBS, memory mirroring, and memory rank sparing. |
Memory-channel storage | Optional on all models. eXFlash DIMMs are installed in memory DIMM slots, but are seen by the OS as storage devices. Memory channels with eXFlash DIMMs must also have at least one RDIMM. Cannot be mixed with LRDIMMs. A maximum of 32 eXFlash DIMMs can be installed. Maximum 12.8 TB with 32x 400GB eXFlash DIMMs. |
Disk drive bays | Up to thirty-two 1.8-inch eXFlash SSD bays, or up to 16x eight 2.5-inch hot-swap SAS/SATA bays. |
Maximum internal storage | Up to 25.6 TB with 1.6 TB 2.5-inch SAS SSDs, or up to 19.2 TB with 1.2 TB 2.5-inch SAS HDDs, up to 16 TB with 1 TB 2.5-inch NL SAS/SATA HDDs, up to 12.8 TB with 400 GB 1.8-inch SATA SSDs. |
RAID support | 12 Gb SAS/SATA RAID 0, 1, or 10 with ServeRAID M5210; optional upgrades to RAID 5 or 50 are available (zero-cache; 1 GB non-backed cache; 1 GB or 2 GB flash-backed cache). Upgrades to RAID 6 or 60 available for M5210 with 1 GB or 2 GB upgrades. |
Optical and tape bays | None. |
Network interfaces | Mezzanine LOM (ML2) slot for dual-port 10 GbE cards with SFP+ or RJ-45 connectors or quad-port GbE cards with RJ-45 connectors. See Table 2. Dedicated 1 GbE port for systems management. |
PCI Expansion slots | Up to 22 PCIe slots plus two dedicated Mezzanine LOM slots. The slots are as follows:
|
Ports | Front: Four USB 3.0, two USB 2.0, and one DB-15 video ports. Rear: Eight USB 2.0, one DB-15 video, one DB-9 serial, and one 1 GbE RJ-45 IMM2 systems management. Internal: two USB 2.0 port for embedded hypervisor. The second video IMM2 and internal USB hypervisor ports are used only when the server is partitioned into two four-socket servers. |
Cooling | IBM Calibrated Vectored Cooling™. Up to 20 redundant hot-swap fan packs and 10 fan zones with N+1 fan redundancy. Each fan pack includes two counter-rotated dual-motor fans. |
Power supply | Up to eight redundant hot-swap 900 W AC or 1400 W AC power supplies (all 80 PLUS Platinum certified). -48 V 750 W DC power supplies are available through CTO. |
Hot-swap parts | Drives, power supplies, fans, and optional I/O Books. |
Video | Matrox G200eR2 with 16 MB memory that is integrated into the IMM2. Maximum resolution is 1600 x 1200 at 75 Hz with 16 M colors. |
Security features | Power-on password, admin password, and four Trusted Platform Modules (TPMs). |
Systems management | UEFI, IBM Integrated Management Module II (IMM2) with remote presence feature, Predictive Failure Analysis, Light Path Diagnostics, Automatic Server Restart, IBM Systems Director and Active Energy Manager™, and IBM ServerGuide. |
Operating systems supported | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 6, SUSE Linux Enterprise Server 11, and VMware vSphere ESXi 5.1 and 5.5. |
Limited warranty | Three-year customer-replaceable unit (CRU) and onsite limited warranty with 9x5 next business day (NBD). |
Service and support | Optional service upgrades are available through IBM ServicePac® offerings: 4-hour or 2-hour response time, 8-hour fix time, 1-year or 2-year warranty extension, and remote technical support for IBM hardware and some IBM / OEM applications. |
Dimensions | Height: 351 mm (13.7 in.), width: 482 mm (19.0 in.), depth: 804 mm (31.6 in.), depth with Full-length I/O Book installed: 903 mm (35.5 in.). |
Weight | Minimum configuration: 84.5 kg (186.3 lb), typical: 88.2 kg (194.5 lb), maximum: 110.0 kg (242.6 lb) |